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    BOE(尊龙)-全球创新型物联网企业

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      • BOE MLED COB

        与传统搭载正装芯片的产品相比,采用RGB全倒装芯片技术的尊龙COB产品,黑膜封装方案透过率持续提高,品质与画质不断提升,高防护与高可靠性等使产品具有更多出色表现。

        • BOE MLED COB

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      • 产品亮点

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      产品亮点

      • RGB全倒装

        降低成本,提高品质

      • 封装薄型化

        厚度更薄<250um

      • 黑膜封装

        持续提升画质

      • 共阴驱动

        近屏体验更加

      • 高防护与高可靠

        减少运输与维护风险

      • 双链路方案

        重大项目有保障

      • 海外资质

        产品走向世界

      • 弧形拼接

        赋能多种场景

      产品参数

      BYH-COB
      型号 BYH-009Q1/Q2/Q3/Q4 BYH-B012A BYH-012Q1/Q2/Q3/Q4 BYH-015Q1/Q3
      Pitch 0.9375 1.25 1.25 1.5
      模组尺寸(mm) 150*168.75 150*168.75 150*168.75 150*168.75
      箱体尺寸(mm) 600*337.5 600*337.5 600*337.5 600*337.5
      维护方式 前维护
      箱体材质 压铸铝
      典型寿命值(hrs) ≥100,000
      色域 NTSC 110%
      白平衡亮度(nit) ≥1000 ≥1000 ≥800 ≥800
      刷新率(Hz) 3840
      峰值功耗(W/m2) 320 320 320 310

      * 以上为部分产品型号,另有双链路、EMC Class B等产品形态,了解更多产品详情请点击底部项目咨询

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